計算機類、通信類和消費類等電子產(chǎn)品由移動終端向智能終端轉(zhuǎn)移意味著功能性要求提高，模塊高度集成化、輕量化成為趨勢，這種趨勢帶來的新材料和高精度需求使貼片機貼裝加工優(yōu)勢顯著。同時5G的到來，3C電子產(chǎn)品多樣化明顯，對產(chǎn)品的供給及更新?lián)Q代提出了更高要求。